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  • 专业配资网 广合科技接待多家机构调研,披露泰国基地项目进展

    发布日期:2024-10-07 13:10    点击次数:123

    【环球网财经综合报道】8月20日,上市公司广合科技(001389)发布了《投资者关系活动记录表》,披露公司接待了大家资产、民生证券、富国基金等机构的调研,公司副总经理兼董事会秘书等高管参与并解机构代表提问。

    据公司管理层介绍,2024年上半年,公司实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%。2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告 期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

    关于行业和服务器市场业务,公司管理层表示,进入2024年,PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游 消费电子等领域需求亦有改善。从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求,成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。

    在泰国基地的进展上,公司管理层回复,公司泰国工厂主要产品定位新一代服务器及交换机产品,以公司目前量产的PCIe5.0服务器产品定位为起点专业配资网,并且规划保留了后续升级的空间,泰国工厂将对接服务海外客户,在数据中心、通讯领域与广州工厂形成协同。当前,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。



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